Prodotti di ventilazione protettiva MEMS

I primi driver e sensori sono stati creati utilizzando tecniche elettromeccaniche. Sono relativamente grandi e costosi da produrre, il che li rende inadatti per la riduzione delle dimensioni dell'elettronica di consumo. Dalla fine degli anni '80, con il rapido sviluppo dell'industria dei circuiti integrati, la tendenza a integrare driver e sensori con chip è stata inevitabile con lo sviluppo scientifico e tecnologico, con conseguente nascita di applicazioni MEMS, la più comune delle quali è il microfono MEMS. I microfoni a condensatore sono stati a lungo utilizzati nei prodotti elettronici, come i microfoni a elettrete (ECM), che si trovano in genere nei telefoni cellulari. La struttura di un microfono a elettrete è fondamentalmente una camera sonora realizzata con circuiti stampati sigillati circondati da un involucro cilindrico. Sono installati componenti di base della camera sonora come il diaframma e la piastra posteriore. Lo spazio di progettazione per i microfoni si sta riducendo poiché gli articoli elettronici continuano a essere miniaturizzati. Un diaframma di diametro inferiore significa sacrificare le prestazioni acustiche del microfono. In questo scenario, i microfoni MEMS con dimensioni più piccole e prestazioni maggiori stanno diventando sempre più popolari tra i produttori di terminali. Secondo produttori di apparecchiature acustiche come KNOWLES, Goertek e AAC, i microfoni MEMS hanno in gran parte soppiantato i tradizionali microfoni a elettrete nei telefoni cellulari.
Tuttavia, la produzione di MEMS è un processo molto complicato con vincoli ambientali rigorosi. I produttori dovrebbero concentrarsi sui seguenti aspetti:
1. Le parti di precisione micro o micro-nano nei dispositivi MEMS sono estremamente delicate. Durante il processo di confezionamento, i componenti devono resistere all'impatto della temperatura di procedure come la saldatura a riflusso. In che modo il confezionamento può ridurre al minimo lo stress sui dispositivi?
2. L'incompatibilità tra un ambiente di imballaggio pulito e un microattuatore non completamente sigillato. I dispositivi MEMS sono particolarmente sensibili alla polvere, quindi è fondamentale evitare l'inquinamento durante tutto il processo di produzione. Tuttavia, oltre ai segnali elettrici, il chip del sensore MEMS contiene vari segnali fisici che devono essere comunicati all'ambiente esterno, come luce, suono, forza, magnetismo, ecc. Da un lato, i dispositivi MEMS non dovrebbero essere completamente sigillati, ma piuttosto avere passaggi aperti per la trasmissione del segnale.
3. Test durante l'imballaggio. Cambiamenti delle proprietà meccaniche, contaminazione chimica, tenuta all'aria, grado di vuoto, corrispondenza termica e altri fattori riscontrati durante il processo di imballaggio avranno tutti un impatto sulle prestazioni del sensore MEMS. Per evitare lo scarto di lotti, i test in corso di lavorazione sono molto critici.
Sinceriend ha collaborato ampiamente con i fornitori di dispositivi MEMS. Con molti anni di esperienza nella ricerca e sviluppo e nell'applicazione di ePTFE, Sinceriend ha lanciato con successo una membrana traspirante antipolvere utilizzata specificamente per la protezione nel processo di confezionamento e produzione di patch MEMS, che può risolvere efficacemente i problemi di accumulo di pressione, inquinamento da polvere e test di processo nella produzione di MEMS e migliorare notevolmente la produttività e la resa della produzione di MEMS;

Sinceriend fornisce prodotti MEMS antipolvere, traspiranti e permeabili al suono per vari processi dei clienti. Il prodotto ha le seguenti caratteristiche:
1. La composizione personalizzata consente una produzione su vasta scala e completamente automatizzata per i produttori di dispositivi SMT e MEMS.
2. Resistenza alla temperatura fino a 260 gradi *60s, adatta per ambienti operativi esigenti;
3. Soddisfa gli standard di protezione del produttore per i microfoni MEMS offrendo un'eccellente permeabilità all'aria, trasmissione del suono e resistenza alla polvere.
4. Affidabilità costante per i sensori MEMS.